全自動點膠機廣泛應用與半導體、電子零部件、LCD制造等領域，它的原理是通過壓縮空氣將膠壓進與活塞相連的進給管中，當活塞處于上沖時，活塞室中填滿膠，當活塞下推時膠從點膠頭壓出。

全自動點膠機適用于流體點膠，在自動化程度上遠遠高于手動點膠機，從點膠的效果來看，產(chǎn)品的品質(zhì)級別會更高。自動化的操作，簡單可控。

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點膠機應用的行業(yè)在不斷的擴大，生產(chǎn)技術也在不斷的創(chuàng)新。
全自動點膠機在底部填充工藝上應用，產(chǎn)品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求？
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。