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?       全自動點膠機在底部填充工藝上應用，產(chǎn)品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求？
　　底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

       底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

       一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備要具有熱管理功能。

       二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。

       三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。